產(chǎn)品介紹
整個箱體僅65mm，時尚壓鑄鋁框架設(shè)計。壓鑄鋁成型工藝，箱體公差控制在0.1mm以內(nèi)，整屏平整度和拼接縫隙小于0.5mm。超廣視角,LED屏體視角達(dá)到170°,各角度畫面均勻清晰自然，箱體功耗低、噪音低、運(yùn)輸成本低、安裝費(fèi)用低。任意一個模組可以從前方維護(hù)，維護(hù)更快速、便捷；維護(hù)速度較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升5倍以上，面罩采用模塊化卡扣式設(shè)計，大幅提升面罩的平整度和顯示效果，運(yùn)行穩(wěn)定、故障率低，電源信號雙備份，保障長時間穩(wěn)定運(yùn)行，支持7*24 小時不間斷工作。



技術(shù)參數(shù)：
 

點(diǎn)間距	P1.5625
COB燈板尺寸	150*112.5mm
COB燈板分辨率	96*72
燈板表面工藝	啞光霧面
面板尺寸	300*337.5（2*3燈板）
面板分辨率	192*216
面板重量	1.4kg/pcs
壓鑄箱體尺寸	600*337.5*26mm
顯示單元尺寸	27吋（600*337.5*39mm）
單元重量	5.6kg/箱
單元分辨率	384*216
每平方像素	409600點(diǎn)
電路方案	共陽
Falsh矯正存儲	有
白平衡亮度	標(biāo)準(zhǔn)600nit /HDR 1000nit（需定制）
刷新率	1920~3000Hz
對比度	20000：1
色溫	9300K±200K（標(biāo)準(zhǔn)）/6500K、12000K 可選
可視角	160°
顯示單元輸入電壓	AC 100~240V 50/60Hz
燈板工作電壓	DC 2.8V/3.8V
最大功率（白平衡）	600nit：61W/箱; 305W/平方
維護(hù)方式	前維護(hù)
IP防護(hù)等級	IP54（表面可凈水清潔）
工作溫濕度范圍	﹣10℃-+40℃/10%RH-90%RH
存儲溫濕度范圍	﹣40℃-+60℃/10%RH-90%RH
認(rèn)證	3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、節(jié)能

COB封裝工藝：

        COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），它是將發(fā)光芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附集成在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術(shù)，是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風(fēng)險，降低成本。



COB封裝優(yōu)勢：

1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩減少5%。

2、光學(xué)電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢。



3、可靠性：COB封裝技術(shù)的工藝制程比SMD更少，系統(tǒng)熱阻更低，散熱性能更好，大幅提高了LED的壽命，基座PCB板面積大，晶片不易結(jié)溫，光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定。SMD不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導(dǎo)致其散熱性能較差，導(dǎo)致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大成為SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

4、防水防潮：COB因采用板上點(diǎn)膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問題。