產(chǎn)品中心

COB顯示屏PH1.25會議屏

應用場景：
會議中心，廣播電臺，展示大廳，學校，監(jiān)控中心，指揮調度。

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品介紹
整個箱體僅65mm，時尚壓鑄鋁框架設計。壓鑄鋁成型工藝，箱體公差控制在0.1mm以內(nèi)，整屏平整度和拼接縫隙小于0.5mm。超廣視角,LED屏體視角達到170°,各角度畫面均勻清晰自然，箱體功耗低、噪音低、運輸成本低、安裝費用低。任意一個模組可以從前方維護，維護更快速、便捷；維護速度較傳統(tǒng)產(chǎn)品提升5倍以上，面罩采用模塊化卡扣式設計，大幅提升面罩的平整度和顯示效果，運行穩(wěn)定、故障率低，電源信號雙備份，保障長時間穩(wěn)定運行，支持7*24 小時不間斷工作。

技術參數(shù)：

點間距	P1.25
COB燈板尺寸	150*112.5mm
COB燈板分辨率	120*90
燈板表面工藝	啞光霧面
面板尺寸	300337.5（23燈板）
面板分辨率	240*270
面板重量	1.4kg/pcs
壓鑄箱體尺寸	600337.526mm
顯示單元尺寸	27吋（600337.539mm）
單元重量	5.6kg/箱
單元分辨率	480*270
每平方像素	640000點
電路方案	共陽
Falsh矯正存儲	有
白平衡亮度	標準600nit /HDR 1000nit（需定制）
刷新率	1920~3000Hz
對比度	20000：1
色溫	9300K±200K（標準）/6500K、12000K 可選
可視角	160°
顯示單元輸入電壓	AC 100~240V 50/60Hz
燈板工作電壓	DC 2.8V/3.8V
最大功率（白平衡）	600nit：61W/箱; 305W/平方
維護方式	前維護
IP防護等級	IP54（表面可凈水清潔）
工作溫濕度范圍	﹣10℃-+40℃/10%RH-90%RH
存儲溫濕度范圍	﹣40℃-+60℃/10%RH-90%RH
認證	3C、EMC CLASS-A、CE、ROHS、節(jié)能

COB封裝工藝：

COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），它是將發(fā)光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。COB封裝有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風險，降低成本。

COB封裝工藝

COB封裝優(yōu)勢：

1、工藝成本：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩減少5%。

2、光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優(yōu)勢。

3、可靠性：COB封裝技術的工藝制程比SMD更少，系統(tǒng)熱阻更低，散熱性能更好，大幅提高了LED的壽命，基座PCB板面積大，晶片不易結溫，光衰較好，產(chǎn)品品質較為穩(wěn)定。SMD不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，導致晶片結溫上升，致使光衰較大成為SMD全彩技術發(fā)展的瓶頸。

4、防水防潮：COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質問題。

COB顯示屏PH1.25會議屏

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