隨著人們對(duì)LED光源性能需求逐步增強(qiáng)，追求高品質(zhì)、高光效、高性價(jià)比，而倒裝光源的出現(xiàn)迎合了市場(chǎng)需求，倒裝GOB成為今后的發(fā)展趨勢(shì)，GOB小間距顯示技術(shù)也在迎來(lái)“高光時(shí)刻”。
GOB技術(shù)路線是LED顯示屏通往微間距化發(fā)展的必然選擇
GOB技術(shù)融合了LED 產(chǎn)業(yè)中游封裝和下游顯示技術(shù)，省去了支架成本以及部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。“并且點(diǎn)間距越小，GOB產(chǎn)品的綜合成本優(yōu)勢(shì)就越明顯，采用GOB技術(shù)和SMD技術(shù)生產(chǎn)的P1.2產(chǎn)品在成本上相當(dāng)，當(dāng)點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí)，GOB技術(shù)的綜合制造成本低于SMD技術(shù)。”
除工藝、成本等優(yōu)勢(shì)外，GOB產(chǎn)品性能也更為出色，具有高防護(hù)性、高可靠性、高對(duì)比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點(diǎn)。“GOB產(chǎn)品生命周期內(nèi)的壞點(diǎn)率比SMD產(chǎn)品低近一個(gè)數(shù)量級(jí)，更能適配5G時(shí)代超高清智慧顯示的需求， 在小間距顯示中具備差異化優(yōu)勢(shì)。”
GOB技術(shù)是芯片級(jí)封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板，這增加了LED晶體的可用散熱傳導(dǎo)面積，提升了散熱能力。同時(shí)，這種芯片級(jí)的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護(hù)鎧甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小間距技術(shù)的特點(diǎn)是芯片級(jí)封裝、光學(xué)樹(shù)脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質(zhì)上具有極大的差異。
GOB技術(shù)的出現(xiàn)，帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺(tái)階，為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)。已廣泛應(yīng)用于包括廣電、高端會(huì)議、大數(shù)據(jù)中心、智能指揮中心、監(jiān)控中心、展覽展示、教育教學(xué)、文化娛樂(lè)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、家庭影院等多種應(yīng)用場(chǎng)景。
總的來(lái)說(shuō)，GOB具有非常好的發(fā)展前景，一，GOB產(chǎn)品的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于表貼產(chǎn)品；二，GOB產(chǎn)品隨著點(diǎn)密度越小它的成本越低，越接近平民化，這兩點(diǎn)足以支撐GOB走向更美好的未來(lái)。
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