COB新型顯示產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生

發(fā)布時(shí)間：2021-03-19 13:54:41 作者：恒彩光電

　 COB集成封裝技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。該技術(shù)發(fā)展已有些年頭，但超高清、大尺寸顯示以及智慧終端的時(shí)代為基于COB集成封裝技術(shù)的顯示產(chǎn)品提供了更大的舞臺(tái)，各種創(chuàng)新顯示產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。

　當(dāng)前新型顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成多種技術(shù)路線并存的格局。在RGB直顯產(chǎn)業(yè)，目前封裝領(lǐng)域主要由COB集成封裝技術(shù)和N合1集合封裝技術(shù)“二分天下”。

百花齊放，百家爭(zhēng)鳴背后必然存在高低輸贏之爭(zhēng)。但實(shí)際上，不管哪種技術(shù)路線，都有其存在的理由和立足之地。

　　另外，正如前文所述，封裝端的價(jià)值占比正在提升。因此，對(duì)于封裝廠商而言，相比技術(shù)路線之爭(zhēng)，未來(lái)下游產(chǎn)品的商業(yè)模式更為值得關(guān)注，因?yàn)檫@與封裝廠商產(chǎn)品的推廣效果息息相關(guān)。

　　就市場(chǎng)現(xiàn)狀而言，雖然采用N合1技術(shù)的顯示產(chǎn)品占多數(shù)，但采用COB集成封裝技術(shù)的顯示產(chǎn)品也在不斷增多。

　　COB封裝技術(shù)可搭配正裝和倒裝芯片結(jié)構(gòu)，后者在整體性能表現(xiàn)上更勝一籌。倒裝COB集成封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更小尺寸的方案，更好地解決電流擁擠、熱阻較高等問(wèn)題，從而達(dá)到更高的電流密度和均勻度。同時(shí)，倒裝COB技術(shù)還具有更高的可靠性和一致性。

　　總的來(lái)說(shuō)，COB集成封裝技術(shù)憑借可靠性高、散熱效果好、色彩飽和度高、分辨率更高清、防護(hù)能力強(qiáng)、屏幕尺寸無(wú)限制等優(yōu)點(diǎn)逐漸贏得市場(chǎng)的青睞，在顯示領(lǐng)域的“話語(yǔ)權(quán)”正在不斷增強(qiáng)。

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