COB封裝全稱板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。

COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB封裝顯示模塊示意圖

如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為L(zhǎng)ED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動(dòng)元件，最后將一個(gè)個(gè)COB顯示模塊拼接成設(shè)計(jì)大小的LED顯示屏。

產(chǎn)品特性:

(1)超輕薄:可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

(2)防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

(3)大視角:視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

(4)散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

(5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

(6)全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

雖然當(dāng)前COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術(shù)的徹底退出沒(méi)落，在點(diǎn)間距1.0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系依舊是主導(dǎo)角色，也是用戶和市場(chǎng)最適合的選型方向。

隨著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和市場(chǎng)需求的進(jìn)一步演變，點(diǎn)間距0.5mm~1.0mm這個(gè)區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用才會(huì)體現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和價(jià)值，借用行業(yè)人士一句話來(lái)說(shuō):“COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的”。